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研究濕度對半導(dǎo)體器件可靠性的影響主要目的有二個(gè)：強(qiáng)調(diào)濕度作為

環(huán)境應(yīng)力因素在失效過程所起的作用，以及模擬可靠性與濕度的相互關(guān)系，故

而對兩種塑料封裝的半導(dǎo)體器件（光電子電路和集成電路）進(jìn)行了一系列試驗(yàn)，

以便從某一濕度和溫度中測得的可靠性數(shù)據(jù)與從同一溫度而濕度較低時(shí)測得的

可靠性數(shù)據(jù)相比較，當(dāng)進(jìn)行特殊失效機(jī)理分析時(shí)，環(huán)境應(yīng)力因素濕度的作用就

顯而易見了，試驗(yàn)數(shù)據(jù)也證實(shí)了原始模型；廣義的阿列尼厄斯關(guān)系式。